
19 maggio 2026
Analisi approfondita delle quattro principali interfacce di trasmissione ad alta velocità per AI e data center: MCIO, PCIe Riser, Gen-Z e SlimSAS
Nei server AI, nei supercomputer e nelle architetture di data center ad alta densità, l’interazione dei dati tra i moduli interni pone esigenze senza precedenti in termini di larghezza di banda, densità, latenza e scalabilità, mentre le interfacce tradizionali non possono più soddisfare i requisiti. Questo articolo si concentra sulle quattro soluzioni di interconnessione ad alta velocità più popolari, tra cui MCIO, PCIe Riser, Gen-Z e SlimSAS. Elabora le loro architetture, prestazioni, meriti, demeriti e scenari applicabili per facilitare la selezione e la progettazione rapide.1. MCIO (Mini Cool Edge IO): nuovo punto di riferimento per l'interconnessione modulare ad alta densità Conforme alle specifiche SFF-TA-1016, MCIO è un'interfaccia intermodulo ad alta densità, alta velocità e basso profilo progettata per server di nuova generazione, utilizzata principalmente per la connessione diretta ad alta velocità tra schede madri e SSD NVMe, GPU, schede di rete e altri moduli I/O. Core Advan
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